যেহেতু এলইডি ডিসপ্লে স্ক্রিনগুলি আরও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, তাই পণ্যের গুণমান এবং প্রদর্শন প্রভাবগুলির জন্য লোকেদের উচ্চ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।প্যাকেজিং প্রক্রিয়ায়, ঐতিহ্যগত SMD প্রযুক্তি আর কিছু পরিস্থিতিতে প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না।এর উপর ভিত্তি করে, কিছু নির্মাতারা প্যাকেজিং ট্র্যাক পরিবর্তন করেছে এবং COB এবং অন্যান্য প্রযুক্তি স্থাপন করতে বেছে নিয়েছে, যখন কিছু নির্মাতারা SMD প্রযুক্তি উন্নত করতে বেছে নিয়েছে।তাদের মধ্যে, জিওবি প্রযুক্তি এসএমডি প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার উন্নতির পরে একটি পুনরাবৃত্তিমূলক প্রযুক্তি।
সুতরাং, জিওবি প্রযুক্তির সাহায্যে, এলইডি ডিসপ্লে পণ্যগুলি কি বৃহত্তর অ্যাপ্লিকেশনগুলি অর্জন করতে পারে?GOB-এর ভবিষ্যত বাজারের বিকাশ কী প্রবণতা দেখাবে?একবার দেখা যাক!
সিওবি ডিসপ্লে সহ এলইডি ডিসপ্লে শিল্পের বিকাশের পর থেকে, পূর্ববর্তী সরাসরি সন্নিবেশ (ডিআইপি) প্রক্রিয়া থেকে সারফেস মাউন্ট (এসএমডি) প্রক্রিয়া থেকে সিওবির উত্থান পর্যন্ত বিভিন্ন ধরণের উত্পাদন এবং প্যাকেজিং প্রক্রিয়া একের পর এক আবির্ভূত হয়েছে। প্যাকেজিং প্রযুক্তি, এবং অবশেষে GOB প্যাকেজিং প্রযুক্তির উত্থান।
⚪ COB প্যাকেজিং প্রযুক্তি কি?
COB প্যাকেজিং এর অর্থ হল এটি বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করতে পিসিবি সাবস্ট্রেটে চিপটিকে সরাসরি মেনে চলে।এর প্রধান উদ্দেশ্য হল LED ডিসপ্লে স্ক্রিনের তাপ অপচয়ের সমস্যা সমাধান করা।সরাসরি প্লাগ-ইন এবং SMD-এর সাথে তুলনা করে, এর বৈশিষ্ট্যগুলি হল স্থান সংরক্ষণ, সরলীকৃত প্যাকেজিং অপারেশন এবং দক্ষ তাপ ব্যবস্থাপনা।বর্তমানে, COB প্যাকেজিং প্রধানত কিছু ছোট-পিচ পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
COB প্যাকেজিং প্রযুক্তির সুবিধাগুলি কী কী?
1. অতি-হালকা এবং পাতলা: গ্রাহকদের প্রকৃত চাহিদা অনুযায়ী, 0.4-1.2 মিমি পুরুত্বের PCB বোর্ডগুলি ব্যবহার করা যেতে পারে ওজন কমাতে কমপক্ষে 1/3 মূল ঐতিহ্যগত পণ্য, যা উল্লেখযোগ্যভাবে কমাতে পারে গ্রাহকদের জন্য কাঠামোগত, পরিবহন এবং প্রকৌশল খরচ।
2. সংঘর্ষ বিরোধী এবং চাপ প্রতিরোধ: COB পণ্যগুলি সরাসরি PCB বোর্ডের অবতল অবস্থানে LED চিপকে আবদ্ধ করে, এবং তারপর এনক্যাপসুলেট এবং নিরাময়ের জন্য ইপোক্সি রজন আঠালো ব্যবহার করে।ল্যাম্প পয়েন্টের পৃষ্ঠটি একটি উত্থাপিত পৃষ্ঠে উত্থাপিত হয়, যা মসৃণ এবং শক্ত, সংঘর্ষ এবং পরিধান প্রতিরোধী।
3. বড় দেখার কোণ: COB প্যাকেজিং অগভীর গোলাকার আলো নিঃসরণ ব্যবহার করে, 175 ডিগ্রির বেশি দেখার কোণ সহ, 180 ডিগ্রির কাছাকাছি, এবং একটি ভাল অপটিক্যাল ডিফিউজ রঙের প্রভাব রয়েছে।
4. শক্তিশালী তাপ অপচয় করার ক্ষমতা: COB পণ্যগুলি PCB বোর্ডে বাতিকে আবদ্ধ করে এবং PCB বোর্ডে তামার ফয়েলের মাধ্যমে দ্রুত বেতের তাপ স্থানান্তর করে।এছাড়াও, পিসিবি বোর্ডের তামার ফয়েলের বেধের কঠোর প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা রয়েছে এবং সোনার ডুবে যাওয়ার প্রক্রিয়াটি খুব কমই গুরুতর হালকা ক্ষয় সৃষ্টি করবে।অতএব, কয়েকটি মৃত প্রদীপ রয়েছে, যা প্রদীপের জীবনকে ব্যাপকভাবে প্রসারিত করে।
5. পরিধান-প্রতিরোধী এবং পরিষ্কার করা সহজ: ল্যাম্প পয়েন্টের পৃষ্ঠটি একটি গোলাকার পৃষ্ঠে উত্তল, যা মসৃণ এবং শক্ত, সংঘর্ষ এবং পরিধান প্রতিরোধী;যদি একটি খারাপ পয়েন্ট থাকে, এটি পয়েন্ট দ্বারা বিন্দু মেরামত করা যেতে পারে;একটি মাস্ক ছাড়া, ধুলো জল বা কাপড় দিয়ে পরিষ্কার করা যেতে পারে.
6. সমস্ত আবহাওয়া চমৎকার বৈশিষ্ট্য: এটি জলরোধী, আর্দ্রতা, জারা, ধুলো, স্ট্যাটিক বিদ্যুৎ, জারণ, এবং অতিবেগুনী অসামান্য প্রভাব সহ ট্রিপল সুরক্ষা চিকিত্সা গ্রহণ করে;এটি সর্ব-আবহাওয়া কাজের শর্ত পূরণ করে এবং এখনও সাধারণত মাইনাস 30 ডিগ্রি থেকে প্লাস 80 ডিগ্রি তাপমাত্রার পার্থক্যের পরিবেশে ব্যবহার করা যেতে পারে।
⚪GOB প্যাকেজিং প্রযুক্তি কি?
জিওবি প্যাকেজিং হল একটি প্যাকেজিং প্রযুক্তি যা এলইডি ল্যাম্প পুঁতির সুরক্ষা সংক্রান্ত সমস্যা সমাধানের জন্য চালু করা হয়েছে।এটি কার্যকর সুরক্ষা গঠনের জন্য PCB সাবস্ট্রেট এবং LED প্যাকেজিং ইউনিটকে আবদ্ধ করতে উন্নত স্বচ্ছ উপকরণ ব্যবহার করে।এটি মূল এলইডি মডিউলের সামনে সুরক্ষার একটি স্তর যুক্ত করার সমতুল্য, যার ফলে উচ্চ সুরক্ষা ফাংশন অর্জন করা এবং জলরোধী, আর্দ্রতা-প্রমাণ, প্রভাব-প্রমাণ, বাম্প-প্রুফ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক, লবণ স্প্রে-প্রুফ সহ দশটি সুরক্ষা প্রভাব অর্জন করা। , অ্যান্টি-অক্সিডেশন, অ্যান্টি-ব্লু লাইট এবং অ্যান্টি-কম্পন।
জিওবি প্যাকেজিং প্রযুক্তির সুবিধা কী কী?
1. GOB প্রক্রিয়ার সুবিধা: এটি একটি অত্যন্ত প্রতিরক্ষামূলক LED ডিসপ্লে স্ক্রিন যা আটটি সুরক্ষা অর্জন করতে পারে: জলরোধী, আর্দ্রতা-প্রমাণ, বিরোধী সংঘর্ষ, ধুলো-প্রতিরোধী, ক্ষয়-বিরোধী, নীল আলো, অ্যান্টি-সল্ট এবং অ্যান্টি- স্থিরএবং এটি তাপ অপচয় এবং উজ্জ্বলতা হ্রাসের উপর ক্ষতিকারক প্রভাব ফেলবে না।দীর্ঘমেয়াদী কঠোর পরীক্ষায় দেখা গেছে যে ঢালের আঠালো এমনকি তাপ নষ্ট করতে সাহায্য করে, ল্যাম্প পুঁতির নেক্রোসিস হার কমায় এবং স্ক্রীনকে আরও স্থিতিশীল করে তোলে, যার ফলে পরিষেবা জীবন প্রসারিত হয়।
2. GOB প্রক্রিয়া প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে, মূল আলো বোর্ডের পৃষ্ঠের দানাদার পিক্সেলগুলিকে একটি সামগ্রিক সমতল আলো বোর্ডে রূপান্তরিত করা হয়েছে, বিন্দু আলোর উত্স থেকে পৃষ্ঠের আলোর উত্সে রূপান্তর উপলব্ধি করে৷পণ্যটি আরও সমানভাবে আলো নির্গত করে, ডিসপ্লে প্রভাবটি পরিষ্কার এবং আরও স্বচ্ছ, এবং পণ্যটির দেখার কোণটি ব্যাপকভাবে উন্নত হয়েছে (অনুভূমিকভাবে এবং উল্লম্বভাবে উভয়ই প্রায় 180° এ পৌঁছাতে পারে), কার্যকরভাবে মইরি দূর করে, পণ্যের বৈসাদৃশ্যকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে, একদৃষ্টি এবং একদৃষ্টি হ্রাস করে , এবং চাক্ষুষ ক্লান্তি হ্রাস.
⚪COB এবং GOB এর মধ্যে পার্থক্য কি?
COB এবং GOB এর মধ্যে পার্থক্য মূলত প্রক্রিয়ার মধ্যে।যদিও COB প্যাকেজের একটি সমতল পৃষ্ঠ এবং প্রথাগত SMD প্যাকেজের চেয়ে ভাল সুরক্ষা রয়েছে, GOB প্যাকেজটি স্ক্রিনের পৃষ্ঠে একটি আঠা ভর্তি প্রক্রিয়া যুক্ত করে, যা LED বাতির পুঁতিগুলিকে আরও স্থিতিশীল করে তোলে, পড়ে যাওয়ার সম্ভাবনাকে অনেকাংশে কমিয়ে দেয় এবং শক্তিশালী স্থিতিশীলতা আছে।
⚪কোনটির সুবিধা আছে, COB বা GOB?
COB বা GOB এর জন্য কোন মান ভাল, কারণ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া ভাল কি না তা বিচার করার জন্য অনেকগুলি কারণ রয়েছে।মূল বিষয় হল আমরা কী মূল্য দিই তা হল LED ল্যাম্প পুঁতির দক্ষতা বা সুরক্ষা, তাই প্রতিটি প্যাকেজিং প্রযুক্তির সুবিধা রয়েছে এবং সাধারণীকরণ করা যায় না।
যখন আমরা আসলে নির্বাচন করি, COB প্যাকেজিং বা GOB প্যাকেজিং ব্যবহার করতে হবে কিনা তা আমাদের নিজস্ব ইনস্টলেশন পরিবেশ এবং অপারেটিং সময়ের মতো বিস্তৃত কারণগুলির সাথে একত্রে বিবেচনা করা উচিত এবং এটি খরচ নিয়ন্ত্রণ এবং প্রদর্শন প্রভাবের সাথেও সম্পর্কিত।
পোস্টের সময়: ফেব্রুয়ারি-০৬-২০২৪
